삼성전자, 반도체 후공정 라인 아웃소싱
삼성전자, 반도체 후공정 라인 아웃소싱
  • 최정아
  • 승인 2009.10.21 08:56
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삼성전자가 반도체 패키징 라인을 축소해 사업 효율을 높이는 계획을 갖고 있는 것으로 나타났다.

20일 업계에 따르면 삼성전자는 충남 아산에 위치한 반도체 후공정 공장을 축소하면서 아웃소싱을 도입하는 방안을 검토 중이다.

반도체는 전공정 과정과 절단, 포장 등의 과정인 후공정으로 나뉘는데, 전공정은 높은 기술보안 및 대규모 투자가 필요한 반면 후공정은 단순 작업으로 분류되기 때문에 아웃소싱으로 대체하는 방법이 유력한 것으로 보인다.

삼성전자는 후공정 아웃소싱을 도입하는 대신 반도체 역량을 기흥과 화성의 전공정에 집중할 방침이다.

뛰어난 기술력을 바탕으로 한 핵심 제품 및 연구개발(R&D)로 사업 체질 자체를 개선, 시장 대응력을 키우겠다는 전략인 셈이다.

업계 한 관계자는 "고임금 노동집약형인 후공정 부문을 최대한 축소해 아웃소싱을 주는 게 유리하다며 최근 삼성전자가 일부 업체들과 공장 및 장비 인수 의사를 얘기한 것으로 안다“고 말했다.

시장에서는 삼성전자의 입장에 대체로 긍정적 평가를 내리고 있다. 한 애널리스트는 "삼성전자의 비대한 인력구조 개선에 긍정적인 신호며, 비효율적인 사업장 슬림화는 장기적으로 봤을 때 분명 삼성전자에게 득이 될 것“이라고 설명했다.

한편, 삼성전자는 기존의 선도 투자전략 대신 효율화를 최우선 목표로 두는 전략으로 반도체 사업 체질 개선을 시도하고 있다.
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