삼성전자, 8인치 파운드리(Foundry: 반도체 제조위탁) 신규 솔루션사업 확대
삼성전자, 8인치 파운드리(Foundry: 반도체 제조위탁) 신규 솔루션사업 확대
  • 이효상 기자
  • 승인 2018.03.21 11:57
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제품 군 기존 4종에서 6종으로 확대, 180나노부터 65나노까지 특화된 미세공정 솔루션 제공
삼성전자 파운드리 사업설명[삼성전자 홈페이지 캡쳐]
삼성전자 파운드리 사업설명[삼성전자 홈페이지 캡쳐]

[아웃소싱타임스 이효상 기자] 삼성전자가 반도체의 설계 디자인을 전문으로 하는 기업으로부터 제조를 위탁받아 반도체를 생산하는 파운드리(Foundry) 솔루션사업을 확대한다고 밝혔다.

파운드리(Foundry)의 원래 의미는 짜여진 주형에 맞게 금속제품을 생산하는 공장을 의미하였는데, 1980년대 중반 생산설비는 없으나 뛰어난 반도체 설계 기술을 가진 기업들이 등장하면서 반도체 생산을 전문으로 하는 기업에 대한 수요가 증가하였고 파운드리의 개념이 반도체 산업에 적용되어 쓰이기 시작하였다.

반도체 산업을 영위하는 기업들은 크게 IDM(Integrated Device Manufacturer), 팹리스(Fabless), 파운드리, OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 네 가지로 구분된다.

IDM은 설계부터 최종 완제품까지 자체적으로 수행하는 기업이며, 팹리스는 반도체 설계만을 전담하는 기업이다. OSAT는 파운드리가 생산한 반도체의 패키징 및 검사를 수행한다.

IDM 중 일부는 자사의 반도체뿐 아니라 다른 기업의 반도체를 생산하는 파운드리 기능을 함께 수행하기도 하는데, 우리나라에는 삼성전자, SK하이닉스 등이 IDM이면서 파운드리 기능을 함께 수행하고 있다.

1987년에 세워진 대만의 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)가 최초의 파운드리 회사다. [용어설명: 네이버 지식백과 (두산백과) 인용]

삼성전자는 8인치(200mm) 웨이퍼를 활용한 파운드리 솔루션을 확대해 고객 지원 강화에 나선다.  8인치파운드리 서비스 제품 군을 기존 4종에서 6종으로 확대하고, 180나노부터 65나노까지 각 제품에 특화된 미세공정 솔루션을 제공해 고객의 제품 완성도와 편의성을 향상시킬 계획이다.
 
이로써 삼성전자는 △임베디드 플래시 메모리(eFlash) △전력 반도체(PMIC) △디스플레이 드라이버 IC(DDI) △CMOS 이미지 센서(CIS)의 4가지 솔루션 외 △RF/IoT와 △지문인식 센서를 추가함으로써 총 6개의 특화된 8인치 파운드리 솔루션을 제공하게 되었다.
 
삼성전자 파운드리 사업부 마케팅팀장 이상현 상무는 “8인치 솔루션을 확대해 더 많은 고객들에게 삼성전자의 차별화된 솔루션을 활용할 수 있게 했다”며 “높은 완성도의 공정기술과 다양한 요구를 만족시킬 수 있는 MPW 프로그램, IP(설계자산) 제공 등을 통해 고객 중심의 서비스를 강화하겠다”고 밝혔다.
 
MPW(Multi Project Wafer)는 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다.
 
삼성전자는 기흥 캠퍼스 6라인에 8인치 라인을 운영하고 있으며 다년간 축적된 생산 노하우와 자동화 시스템을 통해 다양한 제품군의 파운드리 서비스를 제공하고 있다.
 
삼성전자 파운드리 사업부는 2017년 5월 사업부 출범 이후 미국, 유럽, 일본 등지에서 파운드리 포럼을 열고 글로벌 고객들을 대상으로 최첨단 미세공정 로드맵과 8인치 파운드리 사업을 소개해오고 있다.
 
또한 고객이 보다 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있도록 하는 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’ 프로그램을 운영하는 등 고객과 협력을 강화하고 있다.

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