전지전자업체를 위한 동시병행설계 세미나

* 행 사 분 류 : 기술/개발

* 주 제 : 제품 개발 및 금형 설계/가공 솔루션:CATIA V5

* 행 사 기 간 : 2001-06-22 ~ 2001-06-22

* 행 사 시 간 : 13시 30분 ~ 18시 00분

* 행 사 장 소 : 노보텔 앰배서더 2층 신라홀

* 주 최 : 한국IBM

* 후 원 : 중소기업진흥공단, 한국금형공업협동조합, CIES
(주), Moldflow Korea

* 참 석 대 상 : 엔지니어링,

* 행 사 형 태 : Half Day - Single Track

* 행 사 내 용 : 여러분은 이번 세미나에서 경쟁력 강화를 위한 해답
을 직접 확인하실 수 있습니다. 제품개발 초기단계에서부터 금형설계
및 가공에 이르기까지 전 프로세스를 동시병행적으로 설계할 수 있게
하는 CATIA V5 솔루션이 바로 그 해답입니다.
CATIA V5는 설계 및 기본적인 해석과 금형설계 및 가공에 이르기까지
동일한 플랫폼을 제공하는 토탈 솔루션으로서 설계 변경 감소 및 공
정 단축을 통한 "Time to market"의 가속화, 그리고 이를 통한 생산비
용의 절감을 통해 결국 경쟁력있는 제품의 출시를 가능케 합니다.
이번 세미나에서는 이러한 전 프로세스의 실제 적용사례를 직접 데모
를 통해 확인하실 수 있으며, 세미나 후에는 동종업계에 종사하고 계
시는 분들과 편안히 서로의 경험을 공유할 수 있는 칵테일 파티가 준
비되오니, 부디 참석하시어 귀사의 경쟁력을 한차원 높일 수 있는 귀
한 계기로 삼으시길 바랍니다.

* Agenda

13:30 - 14:00 등록 및 접수

14:00 - 14:10 인사말

14:10 - 14:30 CATIA 솔루션 소개

14:30 - 15:00 전기전자 Industry Process 소개

15:00 - 16:00 CATIA를 이용한 전기전자 제품설계 및 데모

16:00 - 16:15 휴식

16:15 - 16:30 CATIA에 연계된 사출성형 해석 - Moldflow

16:30 - 17:30 CATIA를 이용한 금형 설계/가공 및 데모

17:30 - 18:00 질의 및 응답

18:00 - 19:30 서로의 경험을 나누고 토의를 할 수 있는 칵테일 파티
가 준비됩니다.


<등록신청>

- 신청마감일: 2001년 6월 20일 (수)
- 팩 스: 02) 3781-5200
- 인터넷: http://www.ibm.com/kr/event
- 전 화: 02) 3781-7114
- 참가하신 모든 분께는 소정의 기념품을 드립니다.
- 행사장 접수창구에서 무료주차 확인을 해드립니다.
- 행사 직후 여러분의 만남을 위한 칵테일파티가 준비됩니다.

* 문 의 :
전 화: 02) 3781-7114
팩 스: 02) 3781-5200

* 행사등록업체 : URL http://www.ibm.com/kr/event

* 기 타 : 무료행사/국내행사