LG전자는 이의 일환으로 평택 생산기술원에서 해외 유수의 전자부품 및 반도체 부품업체가 참가한 가운데 'LG 디지털 소싱페어 2004'를 개최했다고 20일 밝혔다.
지난 18일부터 21일까지 진행될 열린 이번 전시회에는 디지털미디어 분야에서 소니, 도시바, 르네사스, 마쓰시다 등이, 모바일분야에서는 퀄컴, TI, 샤프 등이, 전자소자재료분야에서는 3M, 듀폰 등이 참가하는등 미국, 일본, 프랑스, 네덜란드의 20여개 업체가 다양한 반도체 및 핵심 전자부품을 선보였다고 회사측은 설명했다.
함께 개최된 기술세미나에서는 DTV 스케일러IC, PDP·LCD용 전원의 동향, 차세대 이동통신 발전방향, 통신용 부품 디바이스 전개 동향 등 디지털 미디어 및 이동통신 분야의 신기술 및 신부품 트렌드에 대한 논의가 이뤄졌다고 덧붙였다.
이날 행사에서 김쌍수 LG전자 부회장은 "빠른 속도로 변화하는 디지털 컨버전스 시대에 LG전자와 같은 종합 디지털가전업체와 세계 유수의 전자부품 및 반도체업체간의 긴밀한 공조체제를 통해 미래에 대한 공동 대응이 중요하다"고 강조했다.
LG전자는 이 행사를 계기로 핵심·전략부품 분야의 신기술 및 선행부품 정보교류를 통한 신제품 대응역량을 강화, 각 분야 부품기술 발전 트렌드에 대한 유관 연구부서와 구매부서간에 정보를 공유하고 제품개발에 조기 적용할 수 있도록 할 방침이다.
또 핵심부품 공급업체와의 공조체제를 구축해 LG전자의 글로벌 TOP3 달성을 위한 위상 제고 및 차세대 핵심·전략부품의 원활한 공급을 가능케 한다는 방침이다.
한편, 이번 행사에는 LG측에서 김쌍수 LG전자 부회장을 비롯해 우남균 DDM사업본부장, 이희국 전자기술원장, 박문화 정보통신사업본부장, 허영호 LG이노텍 사장, 조영환 LG마이크론 사장등 최고경영층이 참석했고, 해외부품업체에서는 시마즈 도시바 사장, 가야하라마쓰시다부사장 등이 대거 참석했다.
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