반도체 후공정업계 M&A 바람
반도체 후공정업계 M&A 바람
  • 승인 2004.02.12 12:04
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반도체 조립 및 테스트 등 후공정업계에 인수합병(M&A) 바람이 강하게
불고 있다.

최근 대만의 어드밴스드세미컨덕터 엔지니어링이 일본 NEC의 칩 패키징
&테스트 사업을 8000만달러에 인수키로 합의한 이후 10일에는 싱가포르
의 국영 ST어셈블리테스트서비스(스태츠)가 라이벌인 미국의 칩팩을 인
수할 계획이라고 발표했다.

스태츠는 이날 공식 발표를 통해 양사가 새로운 회사인 `스태츠 칩팩`을
설립키로 합의했으며 통합 회사의 지분 54%를 12억달러에 인수할 것이라
고 밝혔다. 세계 2위의 반도체 테스트회사로 거듭날 통합 회사의 연매출
은 10억달러가 넘어설 것으로 회사측에서는 추산하고 있다.

칩팩은 한때 현대그룹이 소유하고 있던 기업. 현대는 지난 99년 LG반도
체 인수를 위한 자금을 마련하기 위해 칩팩을 베인 캐피탈과 시티그룹 벤
처캐피탈에 5억5000만달러에 매각한 바 있다.

이에 앞서 미국의 암코도 도시바와 함께 합작으로 설립한 반도체 어셈블
리 및 테스트 업체지분 전량을 인수했다.

이같은 반도체 후공정업계의 거센 M&A 열풍에 대해 분석가들은 전통적
인 반도체 제조업체들이 조립 및 테스트를 아웃소싱으로 돌리면서 이들
기업들의 중요성이 증대되고 있기 때문이라고 풀이하고 있다.

시장조사기관인 가트너도 전체 패키징 및 테스트 시장에서 외주 반도체
어셈블리 및 테스트가 차지하는 비중이 2001년 29%에서 올해는 40%, 오
는 2007년에서 46%로 크게 늘어날 것으로 전망하고 있다.
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