을 체결했다.
삼성전기는 올 한해 동안 DBTEL에 각종 칩 부품을 비롯한 고주파부
품, MLB (다층인쇄회로기판)등11개 종류의 부품 5천만불어치를 공급
할 계획이다.
이는 DBTEL의 전체 소요량의 70%에 해당하며, 이번 계약을 통해 삼성
전기는 DBTEL 최대의 부품공급업체가 되었다고 전했다.
DBTEL은 무선전화기와 팩스생산 경험을 기반으로 지난 98년부터 휴대
폰 사업에 진출해 현재 대만 최대의 휴대폰 생산업체중 하나로 성장
한 회사이다.
이 회사는 휴대폰 사업 초기에는 주로 세계 유수의 휴대폰 메이커 제
품을 OEM하는 방식이었으나, 현재는 그 기술력을 인정받아 ODM방식으
로 전환 자체적으로 개발한 제품을 공급하고 있으며, DBTEL 자체 브랜
드로도 중국시장에 제품을 판매하고 있다.
DBTEL은 자체브랜드 휴대폰을 올 한해에만 2백만대 이상 중국본토에
공급한다는 계획을 가지고 있어, 이번 계약은 최근 급속도로 성장하
고 있는 중국휴대폰 시장에서의 부품 주도권 확보 면에서 중요한 의미
를 갖는다고 삼성전기측은 전했다.
그 외에도 이번 모델이 휴대폰 시장의 70%이상을 차지하고 있는 GSM
폰 이라는 점과 삼성전기 부품이 한 휴대폰에 동시에 11종이나 적용됐
다는 사실은 삼성전기 GSM용 부품에 대한 대외 신뢰성 확보와 인지도
향상에 큰 도움을 줄 것으로 기대되고 있다.
삼성전기는 이번 계약이 앞으로 GSM을 생산하는 다른 휴대폰 메이커들
과 유사한 계약을 성사시키는데 교두보 역할을 하게 될 것이며, 앞으
로도 이와 같이 삼성전기가 가지고 있는 종합부품 회사로서의 장점을
최대한 활용 여러 제품을 한번에 공급하는 팩키지 영업활동을 강화해
나갈 것이라고 전했다.
삼성전기는 일부 부품만을 생산하는 타 부품회사와는 달리 칩 부품에
서 기판, 고주파부품 등에 이르기 까지 다양한 제품군을 가지고 있다
는 장점을 갖고 있다.
삼성전기는 올해 휴대폰 분야에서만 1조원 이상의 매출을 올릴 것으
로 기대하고 있으며, 이를 위해 중국공장을 휴대폰 부품 전문 생산기
지로 성장시킬 계획이다.
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