21세기 유망핵심부품 기술세미나
21세기 유망핵심부품 기술세미나
  • 승인 2001.09.07 00:00
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과학기술회관 지하 1층
*주 최 : 전자부품연구원

*후 원 : 산업자원부

*개최 기간 : 2001/09/10~2001/09/14

*개최 장소 : 과학기술회관 지하 1층 대강당(서울 강남구 역삼동)

*참가 비용 : 문의처要

*문 의 처 : 전자부품연구원 (031)6104-105

*행사 내용/일정 : 21세기 유망핵심부품 기술세미나

전자신문사는 전자부품연구원(KETI)과 공동으로 전자부품 산업 전반
의 최신 기술 동향을 소개하는 ‘21세기 유망핵심부품 기술세미나’
를 개최합니다.

국내 유일의 전자부품 전문연구기관인 KETI의 창립 10주년을 맞아 산
업자원부의 후원으로 마련된 이번 세미나는 광통신부품 및 이동통신
RF부품, 차세대 유무선통신, 차세대 인터액티브 미디어, 초소형 정밀
기계, 전자산업 신뢰성 등 5개 분야에 걸쳐 그간의 국내외 연구성과
를 발표하는 자리가 될 것입니다.

이번 세미나에서는 삼성전자 김태일 상무, LG전자기술원 박재영 박
사, KAIST 조영호 교수, 옥스퍼드대학 올레그 살라타(Oleg V.
Salata) 박사, 독일국립정보통신연구소(GMD) 요아힘 쾰러(Joachim
Kohler) 등 국내외 전문가들이 나서 수준 높은 전자부품의 기술 동향
분석 및 전망을 발표할 예정입니다.

전자산업 경쟁력 강화를 위해 부품소재 국산화에 관심이 집중되고 있
는 가운데 첨단 유망부품 기술의 현주소를 한눈에 파악할 수 있는 기
회를 제공하는 이번 세미나에 관련 업체들의 많은 성원과 참가 바랍니
다.

 △기간:2001년 9월 10일(월)∼14일(금) 5일간

 △장소:과학기술회관 지하 1층 대강당(서울 강남구 역삼동 소재)

 △내용
·10일(월):광통신부품 및 이동통신 RF부품 기술 동향:옵티컬 멤스
(MEMS), 대만 패키지 기술지도, 이동통신 단말기용 고주파
부품, 마이크로파 및 밀리미터파 패키징 등의 기술 동향.
·11일(화):차세대 유무선통신 기술 동향:무선멀티모드 차세대 단말
기,초고속무선LAN, 네트워크 저장장치 등의 기술 동향.
·12일(수):차세대 인터액티브 미디어 기술 동향:4G 무선통신,차세대
인터넷미디어, MPEG4/7, XoIP/IPv6 등의 기술 동향. 
·13일(목):초소형 정밀기계 기술 동향:MEMS, LIGA, Bio-MEMS,
RF-MEMS 등의 기술 동향.
·14일(금):전자산업 신뢰성 기술 동향:무연솔더의 기술 동향 및 산업
계의 대응 방향, 신뢰성 기술, PL법 시행에 따른 대응 방안

 △문의:전자부품연구원 (031)6104-105







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